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      晶馳機電申請防氣流沖擊的大尺寸金剛石生長MPCVD裝置專利,避免氣流沖擊金剛石襯底提高均勻性

      金融界2025年5月2日消息,國家知識產權局信息顯示,杭州晶馳機電科技有限公司申請一項名為“一種防氣流沖擊的大尺寸金剛石生長MPCVD裝置及其工作方法”的專利,公開號C...

      日期 2天前   

      從4.5微米鋰電銅箔到大尺寸多晶金剛石光學片 河南省推出首批次新材料指導目錄

      記者4月7日獲悉,省工業和信息化廳、省財政廳、省科學院日前聯合發布《河南省重點新材料首批次應用示范指導目錄(2025版)》(以下簡稱《目錄》),這是我省首次發布該領域指...

      日期 2025-04-08   
      日本研發出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現產品化

      日本研發出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現產品化

      快科技3月31日消息,據報道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破,成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金...

      日期 2025-03-31   

      新鋒科技大尺寸金剛石材料打破國外壟斷 復雜高難工業廢水處理成本降75%

      華聲在線3月24日訊(全媒體記者李曼斯)被譽為“終極半導體”的金剛石用途廣泛,但只有大尺寸金剛石材料才可以處理復雜高難工業廢水。此前,國內大多數企業只能制備幾十微米至幾...

      日期 2025-03-27   
      金剛石半導體技術突破:破解大尺寸與高純度制備的挑戰

      金剛石半導體技術突破:破解大尺寸與高純度制備的挑戰

      在半導體技術向第四代革命的演進中,金剛石憑借5.5eV超寬禁帶、2200W/(m·K)熱導率(銅的5倍)和10M...

      日期 2025-03-21   

      “終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術突破與挑戰

      “終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術突破與挑戰
      “終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術突破與挑戰
      “終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術突破與挑戰

      金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結構的原子晶體,屬于典型的面心立方(FCC)晶體,空間點群為oh7-Fd3m。每個碳原子以sp3雜化的方式與其周圍的4個碳原子相連接...

      日期 2025-03-10   
      刷新行業紀錄!日本EDP公司研制出全球最大尺寸金剛石單晶

      刷新行業紀錄!日本EDP公司研制出全球最大尺寸金剛石單晶

      2月13日,根據日本EDP公司官網,宣布成功開發出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業紀錄!此前...

      日期 2025-02-20   

      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來

      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來
      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來
      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來

      在半導體技術飛速發展的今天,大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中,金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優異電學性質,被視為“終極...

      日期 2025-02-06   

      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望

      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望
      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望
      大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望

      現代科技領域,半導體技術的發展日新月異,而大尺寸晶圓的高效制備則是半導體技術發展的關鍵環節。金剛石,作為一種具有卓越電學性能的材料,在電真空器件和高頻高功率固態電子器件...

      日期 2024-11-29   

      從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析

      從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析
      從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析
      從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析

      金剛石因其在力學、電學、熱學和光學方面的優異性能,被廣泛認為具有巨大的應用潛力。然而,當前工業上通過高溫高壓法大規模生產的單晶金剛石通常尺寸較小,一般不超過10毫米,這...

      日期 2024-10-12   
      日本EDP成功開發大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設備需求

      日本EDP成功開發大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設備需求

      9月26日,日本產業技術綜合研究所(產總研)旗下的EDP公司宣布,公司已成功開發出一種高濃度硼的大尺寸金剛石襯底...

      日期 2024-10-08   

      豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

      9月21-22日,大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會主辦,中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

      日期 2024-09-30   

      天岳先進取得大尺寸切片切割工裝及切割系統專利,能夠得到更大尺寸的金剛石切片

      金融界2024年9月11日消息,天眼查知識產權信息顯示,山東天岳先進科技股份有限公司取得一項名為“一種大尺寸切片切割工裝及切割系統“,授權公告號CN2023232218...

      日期 2024-09-12   

      半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展

      半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展
      半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展
      半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展

      作為一種超寬帶隙半導體材料,金剛石具有禁帶寬度大、載流子遷移率高,載流子飽和漂移速度大、臨界擊穿場強大、熱導率高等優點,非常適合用于制備高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的電...

      日期 2024-07-18   

      天岳先進申請大尺寸金剛石的拼接生長方法專利,提高單晶金剛石的質量和尺寸

      金融界2024年6月7日消息,天眼查知識產權信息顯示,山東天岳先進科技股份有限公司申請一項名為“一種大尺寸金剛石的拼接生長方法“,公開號CN202410579038.2...

      日期 2024-06-07   

      四方達:以“1+N行業”為戰略核心,自主研發MPCVD設備及CVD金剛石工藝用于生產高品質大尺寸超純CVD金剛石

      金融界3月19日消息,有投資者在互動平臺向四方達提問:金剛石在被稱為終極半導體所需材料,請問貴公司金剛石在芯片半導體領域的布局如何?公司回答表示:公司始終圍繞超硬材料不...

      日期 2024-03-20   

      鄒廣田院士:加強研制新型金剛石CVD設備,為大尺寸、高品質材料制備奠定堅實基礎

      近日,中國科學院院士、超硬材料國家重點實驗室主任鄒廣田在院士在分享時表示,金剛石是集優異的電學、光學、力學、熱學和化學等特性于一身的超寬禁帶半導體,甚至被一些學者譽為“...

      日期 2023-09-26   

      金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!

      金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!
      金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!
      金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!

      金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度,被稱為超寬禁帶半導體,未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件,因此研發熱度一直不減。近來,關于...

      日期 2023-07-18   
      鑫磊半導體:15億大尺寸集成電路金剛石基片生產基地項目在蘇州成功簽約

      鑫磊半導體:15億大尺寸集成電路金剛石基片生產基地項目在蘇州成功簽約

      臨夏州委常委、東鄉縣委書記馬秀蘭,杭州鑫磊集團聯合創始人總裁李楠出席項目簽約儀式并講話,杭州鑫磊集團聯合創始人樊...

      日期 2023-02-22   

      哈工大最新成果:【大尺寸功能晶體】高能量密度單晶金剛石快速生長

      哈工大最新成果:【大尺寸功能晶體】高能量密度單晶金剛石快速生長
      哈工大最新成果:【大尺寸功能晶體】高能量密度單晶金剛石快速生長
      哈工大最新成果:【大尺寸功能晶體】高能量密度單晶金剛石快速生長

      單晶金剛石是一種性能優異的晶體材料,在先進科學領域具有重要的應用價值。作為終極半導體,金剛石大單晶與器件應用方向,近年來備受行業關注與研究,并取得突飛猛進的發展。其中,...

      日期 2023-02-10   
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      第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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      2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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