金融界2024年6月7日消息，天眼查知識產權信息顯示，山東天岳先進科技股份有限公司申請一項名為“一種大尺寸金剛石的拼接生長方法“，公開號CN202410579038.2，申請日期為2024年5月。
專利摘要顯示，本申請公開了一種大尺寸金剛石的拼接生長方法，屬于金剛石制備技術領域。該方法包括下述步驟：（1）挑選金剛石晶片：不同金剛石晶片的厚度差＜5μm，金剛石晶片生長面的XRD搖擺曲線半峰寬≤400arcsec、拉曼半峰寬≤10cm?1；且金剛石晶片滿足下述條件：單個金剛石晶片的各方向數值：0°＜Φ＜90°、0.5°≤|Χ1|＜6°、|Χ2|＜6°，不同金剛石晶片的各方向偏差值：ΔΦ＜2°、ΔΧ1＜0.5°、ΔΧ2＜0.5°；（2）將若干個金剛石晶片排列作為拼接襯底，通過化學氣相沉積法進行金剛石生長，即得。該方法在拼接縫處生長得到的金剛石晶體結晶質量均勻，提高單晶金剛石的質量和尺寸。
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金融界2025年5月2日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州晶馳機電科技有限公司申請一項名為“一種防氣流沖擊的大尺寸金剛石生長MPCVD裝置及其工作方法”的專利，公開號CN11990...
快科技3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新...
華聲在線3月24日訊（全媒體記者李曼斯）被譽為“終極半導體”的金剛石用途廣泛，但只有大尺寸金剛石材料才可以處理復雜高難工業(yè)廢水。此前，國內大多數企業(yè)只能制備幾十微米至幾百微米的金剛...
2月13日，根據日本EDP公司官網，宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶，刷新行業(yè)紀錄！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術...
在半導體技術飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性...
現(xiàn)代科技領域，半導體技術的發(fā)展日新月異，而大尺寸晶圓的高效制備則是半導體技術發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)。金剛石，作為一種具有卓越電學性能的材料，在電真空器件和高頻高...
作為一種超寬帶隙半導體材料，金剛石具有禁帶寬度大、載流子遷移率高，載流子飽和漂移速度大、臨界擊穿場強大、熱導率高等優(yōu)點，非常適合用于制備高頻、大功率、耐...
申請?zhí)枺?01520200849.3申請人：河北小蜜蜂工具集團有限公司發(fā)明人：曹雄志楊永波代金莉魏婭婷張樂摘要：本實用新型公開了一種大尺寸壓制型金剛石基...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網總經理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
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