摘要 e公司訊,中兵紅箭5月17日在互動平臺表示,公司目前已開發出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料,在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業化推廣的門檻條件。金剛...
e公司訊,中兵紅箭5月17日在互動平臺表示,公司目前已開發出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料,在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料,中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟,是國際研究攻關的熱點。
e公司訊,中兵紅箭5月17日在互動平臺表示,公司目前已開發出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料,在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料,中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟,是國際研究攻關的熱點。
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