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       5月25日，無(wú)錫上機(jī)數(shù)控發(fā)布公告表示，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超24.7億元，將用于包頭年產(chǎn)10GW單晶硅拉晶及配套生產(chǎn)項(xiàng)目。

       根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年年底上機(jī)數(shù)控硅片產(chǎn)能僅為2GW，市場(chǎng)份額約為2%。雖然跟隆基、中環(huán)股份有較大差距，也不及晶科能源、晶澳科技等組件龍頭，但鑒于后兩者都是高度垂直一體化企業(yè)，所產(chǎn)硅片尚不能滿足自家組件生產(chǎn)所需，還需要對(duì)外進(jìn)行采購(gòu)，讓上機(jī)數(shù)控看到了機(jī)會(huì)。

       2020年，上機(jī)數(shù)控緊跟隆基和中環(huán)股份等龍頭企業(yè)，進(jìn)一步擴(kuò)大硅片產(chǎn)能，并取得了巨大成功。

       據(jù)其年度報(bào)告顯示，2020年上機(jī)數(shù)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.11億元，同比增長(zhǎng)273.48%;凈利潤(rùn)5.31億元，同比增長(zhǎng)186.72%。此外，還跟眾多組件龍頭簽訂了長(zhǎng)單銷售合同，累計(jì)預(yù)估金額超過300億。

       為此，上機(jī)數(shù)控一方面跟上游硅料企業(yè)簽訂巨額采購(gòu)合同，另一方面也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能保證供應(yīng)。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，上機(jī)數(shù)控2020年底硅片產(chǎn)能已超過13GW，在包頭年產(chǎn)10GW單晶硅拉晶及配套生產(chǎn)項(xiàng)目全部投產(chǎn)后，年底硅片產(chǎn)能將超過20GW。

       雖然跟隆基和中環(huán)股份依然有著巨大差距，但足以讓其成為我國(guó)第三大硅片供應(yīng)商，業(yè)績(jī)也有望得到進(jìn)一步提高。