超硬材料網(wǎng)

　　提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力已經(jīng)是我國國家戰(zhàn)略

　　2014年國務(wù)院的頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2015年發(fā)布的國家10年戰(zhàn)略計(jì)劃《中國制造2025》則提出,2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到70%。執(zhí)行層面,國家牽頭設(shè)立集成電路投資基金,已承諾投資超1000億,涉及40家集成電路企業(yè)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)70載歷經(jīng)2次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,規(guī)律預(yù)示未來機(jī)遇在中國 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)70年的發(fā)展,2017年市場規(guī)模已達(dá)3641億美元,成為全球大國的必爭之地。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高度資本密集+高度技術(shù)密集的大產(chǎn)業(yè),經(jīng)歷了由美國向日本,和美日向韓臺(tái)的2次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,每次轉(zhuǎn)移均伴隨著全球消費(fèi)需求周期變化以及產(chǎn)業(yè)垂直精細(xì)化分工。當(dāng)前中國已成為全球消費(fèi)電子制造中心,同時(shí)中國更是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國。基于地域配套優(yōu)勢及國家意志,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來最佳成長時(shí)機(jī),國之重器必將崛起。

　　機(jī)遇一:半導(dǎo)體乃國之重器,中國“芯”迎成長周期

　　當(dāng)前中國半導(dǎo)體供需矛盾突出,中國半導(dǎo)體自給率不足14%,中國政府將半導(dǎo)體提升為國家重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),先后在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及《中國制造2025》等國家級(jí)政策上給予大力支持并制定發(fā)展目標(biāo),籌辦國家大基金予以全產(chǎn)業(yè)鏈資金配套,力爭快速實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體自主可控。在此背景下,中國半導(dǎo)體企業(yè)以晶圓制造為發(fā)展核心,未來3-5年在全國各地新建26座晶圓廠,晶圓制造總體產(chǎn)能將翻番,打造以晶圓制造為核心的虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,同步拉動(dòng)國內(nèi)封測、IC設(shè)計(jì)、設(shè)備及半導(dǎo)體材料等配套產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　機(jī)遇二:萬物互聯(lián)催生芯片需求大幅增長,成為中國半導(dǎo)體新動(dòng)力

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,到2020年預(yù)計(jì)將有300億設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng),全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將增長至2020年3.04萬億美元,復(fù)合增長率高達(dá)50%。而物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)支持在于芯片,接入設(shè)備均需要大量的傳感器芯片、通信傳輸芯片及信息處理芯片等來支撐感知、傳輸及應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)。因此由物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備激發(fā)的半導(dǎo)體市場,預(yù)計(jì)2020年市場規(guī)模可達(dá)435億美元,復(fù)合增速超過20%。而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將受益于物聯(lián)網(wǎng)廣闊的增量市場,從中獲得可觀的市場份額。