名稱 | 低溫電鍍復合體金剛石鉆頭及其制造工藝 | ||
公開號 | 1066205 | 公開日 | 1992.11.18 |
主分類號 | B23P5/00 | 分類號 | B23P5/00;C25D15/00;E21B10/46 |
申請號 | 91106974.7 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1991.04.18 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 安徽省地質礦產局三二七地質隊 | 地址 | 231500安徽省廬江縣廾埠 |
發明人 | 王士強; 闞全生 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 代理人 | ||
摘要 | 一種低溫電鍍復合體金剛石鉆頭及其制造工藝,屬于地質、鉆探工具領域。用本法生產的鉆頭,金剛石孕鑲層與碳化鎢合金胎塊結合牢固;金剛石強度與耐磨性能高;由于復合電鍍多層硬度不同的金剛石孕鑲層,制成的鉆頭能夠廣泛適應各類地層的鉆進,不易出現拉槽;鉆頭保徑效果好。本法改進了制造工藝并提出鍍前二次硝酸活化處理新工藝,無需增加設備且不提高成本,因此具有開發價值。 |