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       5月16日，“半導體先進工藝超硬材料應用聯合實驗室”揭牌活動在姑蘇實驗室成功舉行。蘇州工業園區人大工委副主任、姑蘇實驗室常務副主任許文清，蘇州工業園區企業發展服務中心副主任吳小慶、蘇州賽爾科技董事長冉隆光、賽揚精工董事長王凱平、永鑫資本董事長韋勇、科陽半導體董事長李永智等產業界、金融界代表參與了本次活動。

       此次由姑蘇實驗室與蘇州賽爾科技共建的半導體先進工藝超硬材料應用實驗室以高性能研磨切割工具的研發、測試與應用為目標，覆蓋材料開發、工藝開發、工藝驗證、應用研究等多個方面，致力打造一個集半導體切割研磨測試平臺、對外公共服務平臺與第三方檢測中心于一體的綜合性創新基地，為長三角及蘇州市高端芯片相關企業和研究機構提供高效、專業的測試服務，降低研發成本，縮短產品研發周期。

       在揭牌活動上，冉隆光詳細介紹了聯合實驗室建設背景和目標。他表示，在半導體制造這座“精密手術臺”上,每一微米的加工誤差都可能影響芯片性能的指數級躍遷，而當前我國高端工藝工具國產化率不足15%的現實，正是我們這一代產業人必須攻克的“婁山關”，也是半導體先進工藝超硬材料應用聯合實驗室建設的初心。

       本次活動也邀請到了產業鏈上下游10余家企業負責人和金融界代表共同參會。科陽半導體董事長李永智表示，對半導體公司而言，材料和加工都至關重要，半導體先進工藝超硬材料應用實驗室的建設不但能為晶圓公司提供高效和專業的平臺服務，也是突破高端工藝工具國產化“最后一公里”的重要一環。

       吳小慶表示，賽爾科技在蘇州工業園區的土壤上深耕半導體超硬材料應用已有14年，企服中心將一如既往做好支持與保障工作，向企業開放“上市苗圃工程”，從招才引智、科技創新、產業集群到資本賦能等多維度向企業提供培育與支持。

       許文清和冉隆光為聯合實驗室共同揭牌。

       許文清表示，本次合作雙方憑借領域的各自優勢實現資源共享和互補，從而推動半導體先進工藝及超硬材料工具領域的技術進步和產業升級。未來，聯合實驗室應從產業實際需求出發，推動先進技術的規模化應用，促進半導體行業的不斷創新和產業轉化。