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Carbontech2024半導體與加工主題館展商名錄大放送，最后10席，即將售罄！

關鍵詞碳材料大會 , 半導體與加工|2024-10-28 10:03:04|來源中國超硬材料網

摘要 12月5-7日，由DT新材料聯合北京先進材料產業促進會、中國超硬材料網共同舉辦的第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會（Carbontech2024）將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。Ca...

12月5-7日，由DT新材料聯合北京先進材料產業促進會、中國超硬材料網共同舉辦的第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。

Carbontech2024展覽會設置半導體與加工、綠色能源兩大展區主題，其中W1館半導體及加工展涉及碳化硅、氮化鎵、金剛石、氧化鎵、立方氮化硼、氮化鋁等寬禁帶半導體材料與器件；超硬材料與工具、半導體研磨拋光、切割、鍵合、封裝等關鍵環節；培育鉆石與珠寶展示。

目前W1館半導體與加工主題招商工作如火如荼，展會招商已超預期！黃金展位及贊助即將售罄，呈現火爆態勢！誠邀更多企業參與，實現半導體及加工資源共享，期待以展促合作，幫助企業抓住市場機遇。

碳材料如何匹配半導體賽道發展？

“新質生產力”成為“C位”熱詞，也是未來產業發展推動力。

近年來，隨著人工智能、 5G/6G 通訊、云計算、新能源汽車等新興市場出現，功率半導體市場面臨著巨大的機遇和挑戰。誰將是下一代功率半導體材料？目前，以金剛石晶圓為標志的新一輪半導體國際科技競賽已打響，國際上相繼布局。與金剛石緊密相關，且更早布局進入市場化的還有 SiC、 GaN 等寬禁帶半導體，以及同步發展的氧化鎵、氮化鋁、立方氮化硼等第四代超寬禁帶半導體，彼此之間如何相互賦能，發揮最大優勢？

另外，高性能芯片的散熱一直是電子產品服役中的突出難題。隨著先進封裝技術的快速發展，多芯片系統（Chiplets）的集成度和功耗不斷提升，導致芯片散熱問題極為嚴峻。金剛石被認為是最佳芯片散熱襯底材料，但芯片與金剛石襯底鍵合以及集成散熱技術是產業目前面臨的難點，這對金剛石材料生長、加工、鍵合、集成等環節又有哪些新的要求。相對成熟的 SiC、 GaN，如何優化工藝及降本增效？封裝散熱及可靠性問題如何解決？推進超寬禁帶材料（如氧化鎵和金剛石）技術的研發并開始商業化需要什么？

這些問題如何解決，Carbontech 2024半導體與加工主題設置4大論壇，寬禁帶半導體及創新應用論壇、金剛石前沿應用及產業發展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇，邀請國際知名團隊、企業、資訊機構等多方資源，從市場應用需求倒推，聚焦于市場化需要的半導體材料、工藝、器件等解決方案，共同打造“材料——器件——應用”產業鏈，打造半導體產業新質生產力。