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       將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內，再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中，將爐內抽成真空后加熱至1200攝氏度左右，再將熔化的銅液澆注到復合坯料中……從粉料裝填到出爐，歷經約5個小時后，一爐散熱性能極佳的金剛石/銅復合產品順利制備完成。

       這是湖南工業職業技術學院高導“芯”材學生創新創業團隊改進制作工藝自主研發出來的高導熱金剛石/銅散熱產品。該技術產品的問世，對于推動我國高功率芯片封裝技術進步，為我國第三代半導體芯片應用體系升級換代提供有力的基礎材料支撐。在第九屆湖南省“互聯網+”大學生創新創業比賽中，該團隊獲職教賽道創意組一等獎。

       00后學生自建團隊，攻堅中國芯片散熱材料

       “隨著第三代半導體芯片技術快速發展，芯片高集成化、小型化方向發展趨勢明顯，對芯片的散熱性要求越來越高。而市場上流傳的芯片熱管理材料生產技術被國外壟斷，無法進行大規模的生產與應用。”2021年，湖南工業職院焊接專業學生陽展望從課堂上了解到中國芯片散熱材料“卡脖子”現狀后，便萌發了自主研發國產芯片散熱材料的念頭。

       課后，他找到學校材料科學與工程專業老師肖靜博士擔任指導老師，并著手組建團隊，最終通過招募挑選了15名學生加入其中。“芯片散熱產品的開發涉及多個領域多個學科，我們團隊成員來自焊接自動化、工業互聯網等不同專業。”陽展望介紹。

       2021年10月，高導“芯”材創新創業團隊正式成立。當時，他們僅擁有一個工序的設備，啟動資金大多為自籌。如今，該團隊擁有核心技術相關專利8項，項目負責人以第一發明人身份申報專利3項，團隊成員近3年累計獲得全國大學生先進成圖技術與產品信息建模創新大賽一等獎等國家級、省級獎項40余項，組織創新創業和科普活動44場次。

       800次實驗千度高溫，工匠精神砥礪前行

       “這個鎢粉旋轉的速度快了，金剛石還有兩個面沒鍍上鎢。”“這個面，鎢粉鍍得不均勻。”……在長沙市望城區的加工中心，陽展望與隊員陳月芬研究金剛石表面改性的問題，經常一站就是3個小時。他們的目標是借助自己研發的金剛石表面改性裝置，將50—400微米大小的金剛石的12個面均勻地鍍上鎢粉，從而減少界面熱阻，使金剛石與銅更好地結合。

       “金剛石/銅復合材料被譽為最具有潛力的新一代熱管理材料。然而，金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質，如何將它與銅復合，降低界面熱阻，用什么樣的方法降低生產成本，都是擺在團隊面前的難題。”肖靜老師介紹，經過走訪調研50余家企業，查閱上千篇文獻資料后，團隊最終決定要“啃”下這塊硬骨頭。

       團隊選擇與湖南浩威特科技發展有限公司開展合作，經常是學校公司兩地跑，既要完成產品設計的“腦力活”，又要干手提重物的“體力活”。他們經常提著10斤重的坩堝爬上4米高的爐子頂部，打開重約100斤的爐蓋，將金剛石、銅錠和坩堝一起放置在爐中。爐子運作起來里面的溫度高達上千攝氏度，爐外溫度接近40攝氏度，大家厚厚的工裝都可以擰出汗水，臉蛋也被“烤”得通紅。

       “推倒重來反復嘗試，我們已經開展了800余次實驗，機器一開，我們就要守上3個多小時，記錄不同溫度、壓強參數下金剛石/銅復合材料的生產狀況，經常錯過吃飯的時間。”陳月芬說。

       經過金剛石表面改性工藝創新、真空氣壓浸滲設備創新及模具數字化設計與制造工藝創新，該團隊已成功將金剛石/銅復合材料的熱導率由700W/m·K提升至890W/m·K，產品表面的粗糙度從1.6微米降低到了小于0.8微米。

       5小時每爐批量生產，助力中國芯片升級迭代

       “以往企業生產一爐金剛石/銅復合材料產品需要9.5個小時，如今我們可以控制在5小時/爐，算下來每爐節省165度電，能耗降低30%。同時，金剛石/銅復合材料產品的設備成本由300萬元降低至190萬元。”肖靜表示，團隊解決了金剛石/銅產品加工精度與效率難兼顧的難題，產品精度可控制在±0.01毫米，使金剛石/銅復合材料大規模生產由理想變成了現實。

       “芯片在運作過程中會產生大量熱量。我們生產的金剛石/銅復合材料的熱導率高，熱膨脹系數與芯片十分匹配，能夠為大多數芯片解決散熱的后顧之憂。”陽展望介紹，從指甲殼般大小的芯片到手機般大小的芯片，都可運用團隊生產的產品。這將有利于中國高端芯片性能的提升，助力中國芯片升級迭代。

       據了解，該高端芯片散熱產品可應用于數據中心、5G基站、新能源汽車等行業，團隊已為華為公司、合肥圣達電子等多家龍頭企業提供產品試用，各項性能指標滿足使用要求。目前，已有多家企業向團隊成員拋來合作生產的橄欖枝。