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根據(jù)Fact.MR報告顯示，到2031年底，全球化學機械拋光（CMP）的拋光液市場預計將達到25億美元。隨著半導體行業(yè)的不斷擴張，預計2021年至2031年，整個市場將以7.8%的強勁復合年增長率擴張。

對電子產品不斷增長的需求以及不斷增加的促進制造工藝發(fā)展的需求是推動CMP拋光液市場增長的主要因素。

化學機械拋光（CMP）已成為集成電路制造和其他電子元件不可缺少的技術。這項技術在半導體工業(yè)中應用的不斷增加有望加速對CMP拋光液的需求。

而且，CMP拋光液被廣泛用于去除硅晶圓、存儲器和其他電子產品表面的不規(guī)則性。因此，它們已成為對這些電子產品進行表面拋光的理想產品。

根據(jù)半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2021年8月全球半導體工業(yè)銷售額為472億美元，比2020年8月的364億美元增長了29.7%。因此，全球半導體行業(yè)的擴張預計將為CMP拋光液生產商創(chuàng)造大量的增長機會。 

物聯(lián)網（IoT）和5G等現(xiàn)代技術的不斷普及預計將在預測期內促進CMP拋光液市場的增長。

根據(jù)Fact.MR的研究顯示，氧化鋁CMP拋光液將繼續(xù)主導全球CMP拋光液市場，在2021年占全球需求和份額的50%左右。氧化鋁CMP拋光液的銷售增長主要因為其具有的高導電性和高性能特點。

此外，用更導電的金屬（如集成電路中的鋁）替代高阻值金屬將繼續(xù)推動未來鋁CMP拋光液的銷售。

按區(qū)域來看，由于對電子元件的需求不斷增長、領先制造商的出現(xiàn)以及半導體行業(yè)的擴張，亞太地區(qū)有望成為CMP拋光液最有市場前景的市場之一。

Fact.MR分析師表示：“在激烈的競爭中，主要制造商正在利用各種策略，如擴張、合作和開發(fā)先進、高功率產品，以獲得市場競爭優(yōu)勢。此外，他們還專注于開發(fā)新的CMP拋光液，以實現(xiàn)更好的平坦化。”