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       近日，韓國研究人員設計并利用納米金剛石（nanodiamond，ND）雜化石墨烯（graphitenanoplatelets，GNPs）制備出納米復合材料（ND@GNPs），以該種填料對環氧樹脂（EP）基體增韌，制備出物理特性穩定并具有優異導熱性能的熱固性復合材料，可在電子和汽車工業中大展拳腳。

電鏡下的GNPs和ND@GNPs表面形態

       聚合物基材料的導熱性能是其應用拓展的關鍵。研究結果顯示，加入氮化硼、碳化硅、氧化鋁等陶瓷顆粒填料對復合材料導熱性能的提升弱于碳基填料。而納米金剛石可增強傳熱和散熱外，還可以增加界面相互作用，提高復合材料的熱物理性能。

       通過實驗，團隊選取了粒徑小于1μm的納米金剛石和厚度小于100nm的石墨烯進行雜化，再將復合材料以20wt%（質量濃度）分散在環氧樹脂基體中，導熱性提升了1231%。

       原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41598-019-39127-z