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　　申請(qǐng)人：劉成平
　　發(fā)明人：劉成平

　　摘要：本實(shí)用新型提供了一種無(wú)焊點(diǎn)單股連續(xù)螺旋環(huán)型金剛石線，包括金剛石線、電鍍層、鉆石顆粒，所述金剛石線形狀為單股連續(xù)螺旋環(huán)型，所述單股連續(xù)螺旋環(huán)形線一繞成基體實(shí)線，所述繞成基體實(shí)線表面鍍?cè)O(shè)有一電鍍層，所述電鍍層上設(shè)有鉆石顆粒，本實(shí)用新型的有益效果在于：與切割機(jī)配合使用，可以切割半導(dǎo)體，硅，藍(lán)寶石，磁性材料，合金，陶瓷等硬脆材料，無(wú)焊接點(diǎn)，拉力強(qiáng)高出其它線10倍，高轉(zhuǎn)速，線運(yùn)動(dòng)高達(dá)80米/秒；本線切割能力強(qiáng)，鉆石密度是其它線的100倍；材質(zhì)成本低，本身市場(chǎng)占有高；操作簡(jiǎn)單，易加工，易推廣。 　　主權(quán)利要求：1.一種無(wú)焊點(diǎn)單股連續(xù)螺旋環(huán)型金剛石線，其特征在于：包括金剛石線、電鍍層、鉆石顆粒，所述金剛石線形狀為單股連續(xù)螺旋環(huán)型，所述單股連續(xù)螺旋環(huán)形線一繞成基體實(shí)線，所述繞成基體實(shí)線表面鍍?cè)O(shè)有一電鍍層，所述電鍍層上設(shè)有鉆石顆粒。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)焊點(diǎn)單股連續(xù)螺旋環(huán)型金剛石線，其特征在于：所述鉆石顆 粒為高密度的鉆石顆粒。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)焊點(diǎn)單股連續(xù)螺旋環(huán)型金剛石線，其特征在于：所述金剛石 線與切割機(jī)配合使用，可以切割半導(dǎo)體。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)焊點(diǎn)單股連續(xù)螺旋環(huán)型金剛石線，其特征在于：所述切割半 導(dǎo)體為硅、藍(lán)寶石、磁性材料、合金或陶瓷硬脆材料。