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      國產金剛石半導體的春天?美國宣布升級超寬禁帶半導體材料等技術出口限制

      國產金剛石半導體的春天?美國宣布升級超寬禁帶半導體材料等技術出口限制

      8月12日,當地時間周五,美國商務部工業與安全局(BIS)在聯邦公報上披露了一項出口限制加碼的臨時最終決定,涉及...

      日期 2022-08-24   

      工業金剛石行業點評:美國將金剛石出口管制;培育鉆石龍頭有望切入新一代半導體材料領域

      美國對氧化鎵、金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料實施新的出口管制8月12日,美國商務部工業與安全局(BIS)在《聯邦公報》披露將針對EDA軟件、金剛石和氧化鎵(Ga2O3...

      日期 2022-08-17   

      TCL科技21年盈利149.6億元增長195.3%,新能源光伏及半導體材料業務成業績增長新引擎

      4月28日,TCL科技(000100.SZ)披露2021年年報,公司全年實現營業收入1635.4億元,同比增長113.3%;實現凈利潤149.6億元,同比增長195.3...

      日期 2022-04-28   
      半導體材料膠體金剛石問世!

      半導體材料膠體金剛石問世!

      長期以來,科學家一直在尋找一種材料,能讓光的行為像半導體中的電子一樣。現在,科學家似乎找到了一種能大規模生長這種...

      日期 2020-11-18   

      芯片之痛掣肘中國,半導體材料中金剛石有哪些用武之地?

      芯片之痛掣肘中國,半導體材料中金剛石有哪些用武之地?
      芯片之痛掣肘中國,半導體材料中金剛石有哪些用武之地?
      芯片之痛掣肘中國,半導體材料中金剛石有哪些用武之地?

      芯片困局掣肘中國2020年5月16日,美國商務部工業與安全局(BIS)突然宣布,將全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體,包括美國以外被列入管制清單的生產設備,...

      日期 2020-09-28   
      三星發現非晶態氮化硼(a-BN),將加速下一代半導體材料問世

      三星發現非晶態氮化硼(a-BN),將加速下一代半導體材料問世

      7月6日,據三星電子官方新聞,三星高級技術學院(SAIT)的研究人員與蔚山國立科學技術學院(UNIST)和劍橋大...

      日期 2020-07-08   

      碳基半導體材料研制突破,4英寸碳化硅實現量產,兩者容易混淆

      碳基半導體材料研制突破,4英寸碳化硅實現量產,兩者容易混淆
      碳基半導體材料研制突破,4英寸碳化硅實現量產,兩者容易混淆
      碳基半導體材料研制突破,4英寸碳化硅實現量產,兩者容易混淆

      我們在碳基半導體材料的研制方面,有了非常重要突破,而就在近日,我們在碳化硅晶片量產方面,也取得重大進展,因為一個相同的“碳”字,一個是晶片,一個是芯片,有些朋友弄混淆了...

      日期 2020-06-15   

      細數國外金剛石半導體材料和器件發展情況

      細數國外金剛石半導體材料和器件發展情況
      細數國外金剛石半導體材料和器件發展情況
      細數國外金剛石半導體材料和器件發展情況

      以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導體材料(禁帶寬度>4.5eV)的研究和應用,近年來不斷獲得技術的突破。這類半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及...

      日期 2019-08-26   

      半導體材料告急,三星、SK海力士庫存恐剩1.5個月

      8月6日消息,據韓媒thebell報導,韓國主要半導體廠商自7月4日日本宣布半導體材料限韓令后,至今已1個月未能從日本進口高純度氟化氫及光阻劑材料。預計三星電子與SK海...

      日期 2019-08-06   
      金剛石:從超硬材料到半導體材料—金剛石光電探測器及其應用研究進展綜述

      金剛石:從超硬材料到半導體材料—金剛石光電探測器及其應用研究進展綜述

      金剛石是自然界中最堅硬的物質,在精密加工、磨具磨料、礦山開采、石油鉆探等國民經濟核心領域有重要應用,被稱為現在工...

      日期 2018-10-08   

      AKHAN發布了涉及金剛石半導體材料制備的日本專利

      創始人兼首席執行官亞當·汗(AdamKhan)表示:“此次專利發布保護了我們在金剛石研究領域全球領先地位和技術所有權益。他表示:“在今年發布的臺灣金剛石半導體專利以及美...

      日期 2017-11-17   
      向金剛石對頂砧轉移二維層狀半導體材料的裝置和方法

      向金剛石對頂砧轉移二維層狀半導體材料的裝置和方法

      申請號:201610556025.9申請人:吉林大學發明人:周強付鑫鵬李芳菲摘要:本發明的向金剛石對頂砧轉移二維...

      日期 2016-11-04   
      住友電工(常州)半導體材料有限公司開業

      住友電工(常州)半導體材料有限公司開業

      住友電工(常州)半導體材料有限公司開業5月8日上午,住友電工(常州)半導體材料有限公司開業儀式在武進高新區舉行。...

      日期 2012-05-10   

      加工陶瓷和半導體材料的新型激光金剛石刀具

      美國西密歇根大學的制造工程學教授JohnPatten博士開發了一種稱為“μ-LAM”的微激光輔助加工技術,該方法將激光與金剛石刀具結合起來...

      日期 2011-05-18   

      一種高溫碳化硅半導體材料制造裝置

      名稱一種高溫碳化硅半導體材料制造裝置公開號1327092公開日2001.12.19主分類號C30B25/02&nbs

      日期 2010-12-23   

      東方南興碳化硅半導體材料線切割專用刃料技改項目開工

      2010年11月8號,寧夏東方南興研磨材料有限公司技改工程開工慶典順利舉行。據了解,東方南興公司在碳化硅半導體材料線切割專用刃料技術改造項目實施后,經濟效益將有明顯的提...

      日期 2010-11-10   
      12   共 36 條記錄

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      2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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