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       美國對氧化鎵、金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料實施新的出口管制8月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）在《聯邦公報》披露將針對EDA軟件、金剛石和氧化鎵（Ga2O3）為代表的超寬禁帶半導體材料等四項技術實施新的出口管制。寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）是生產復雜的微波、毫米波設備或大功率半導體器件的主要材料，氧化鎵和金剛石材料能耐受更為極端的高壓高溫條件，在軍事應用和制造更復雜器件方面的潛力優于氮化鎵和碳化硅。金剛石是最有應用前景的新一代半導體材料之一。其熱導率和體材料遷移率在自然界中最高，在制作功率半導體器件領域應用潛力巨大。

       目前全球各國都在加緊金剛石在半導體領域的研制工作，其中，日本已成功研發超高純2英寸金剛石晶圓量產方法，其存儲能力相當于10億張藍光光盤。隨著我國加快推動關鍵技術突破，功能金剛石材料將由實驗室階段向商業化轉變，我們認為，人造金剛石不僅僅是培育鉆石，有望切入下一代半導體材料領域。需求：短期光伏+高端制造，長期半導體+軍工，至2025年復合增速18%-26%。

（1）高端制造、光伏、消費電子快速上量，預計至2025年需求復合增速18%，目前工業金剛石年市場需求約45億元，其中建筑石材需求占比（約22億元），光伏/高端制造/消費電子占比（約13億元），資源開采占（約8億元），后期隨“汽車+N”高端制造市場促超硬刀具/微鉆需求上漲、“綠電”光伏大賽道促金剛線切割快速放量、藍寶石襯底受益消費電子不斷攀升，預計2025年工業金剛石需求88-114億元，復合增速18%-26%。

（2）未來半導體+軍工功能性金剛石材料引領變革：CVD法工業金剛石因耐高溫、射頻大、耐高壓等多項優異性能，未來有望在半導體散熱片、晶圓制造領域大幅放量、在軍工導彈整流罩、紅外光學窗口、防彈領域也有較大應用空間。如在半導體和國防領域規模推廣，需求將上一大臺階。

       供給：當前以高溫高壓法為主，CVD法功能金剛石尚在研發階段。中兵紅箭、黃河旋風、力量鉆石、豫金剛石供應我國超73%高溫高壓法工業金剛石，前三家供應約65%份額。綜合考慮擴產計劃，預計行業總產值至2025年達103億元，復合增速23%。

       因擴產速度有限，擴產受限+產能擠壓+需求增加，現有市場供不應求可能導致價格進一步上漲，工業金剛石未來盈利能力有望進一步提升。CVD法功能金剛石仍在研發階段，中長期實現產業化后，有望在半導體、國防軍工等高端應用領域打開成長空間。