金融界2024年1月3日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社取得一項(xiàng)名為“晶片研磨輪“，授權(quán)公告號CN111347344B，申請日期為2019年7月。
專利摘要顯示，一種晶片研磨輪包括多個(gè)輪尖端。所述多個(gè)輪尖端包括多個(gè)金剛石磨料粒和與所述多個(gè)金剛石磨料粒混合的粘合材料。所述多個(gè)金剛石磨料粒在長軸方向上的長度與在短軸方向上的寬度之比為2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度為90°或更小的邊或頂點(diǎn)。
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