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       鉆石具有高電子遷移率、高熱導率、和低介電常數等優異的電學性質，禁帶寬度為5.47eV，是當前單質半導體材料中帶隙最寬的材料，可望應用做為寬能隙半導體予以實用化。但金剛石硬度極高，而且化學性質穩定，因此其研磨或加工等處理都比較困難。
       一般金剛石表面的平坦化多采用鑄鐵盤的研削法，但鑄鐵盤研削是利用金剛石粒子的機械研磨，會讓金剛石表面產生機械性損傷，造成裝置特性劣化的問題。因此，業界對不會造成機械性損傷，且成本低、可大量生產的金剛石平坦化工藝有著迫切的開發需求。

       近日，日本金澤大學與德國Diamondand CarbonApplications公司共同開發了一項可做為金剛石研磨替代技術，且不會造成機械性損傷的平坦化技術。在此次研究中，研究團隊讓平坦的鎳基板與鉆石基板互相接觸，并予以退火處理，進而成功地將鉆石突起的部分有效率地蝕刻。此外，研究團隊在2月已先行發表一項不會產生機械性損傷的刻印技術(Imprint)，是以碳固溶于鎳之鉆石蝕刻為基軸，并將制作出的鎳鑄型應用于金剛石刻印的技術，并采用于這次的研究中。利用此次的研發成果，將可望促進金剛石晶圓研磨大面積化、低成本化、去除機械性損傷的實現，并進一步推動金剛石半導體的實用化。