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       在2018世界移動通信大會上5G技術已然成為焦點，不僅華為在2018世界移動通信大會前夕發布了自己的 5G商用芯片，紫光展銳在大會期間也發布了自己的5G商用芯片。此外，高通發布了在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結果，Intel宣布在2019年可以將5G技術引入Windows PC，并為兩年后的東京奧運會部署5G技術。

       緊接著，有媒體聲稱“中國將成為5G領跑者”。不過，就目前的行業格局來看，這種論斷還為之過早。

華為5G商用芯片巴龍5G01

       華為和展銳先后發布5G芯片

       在2018世界移動通信大會前夕，華為發布了自己的5G商用芯片Balong 5G01，余承東表示，華為首款3GPP標準5G商用芯片和終端的發布，是全球5G產業的關鍵性突破，這意味著5G時代已經到來。華為在官方新聞稿中也稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

       根據媒體報道，Balong 5G01支持兩種5G組網方式，一個是5G非獨立組網，需要在5G網絡架構在LTE上，另一個是5G獨立組網，不依賴LTE網絡。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，支持最新5G NR新空口協議（28GHz），還支持 Sub-6Ghz（低頻）以及 mmWave（高頻）頻段，同時支持通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡，其理論上可實現高達2.3Gbps的下載速率。

       針對華為的Balong 5G01，高通市場營銷高級總監Peter Carson認為，“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求”。

       雖然Peter Carson認為Balong 5G01不適合應用于智能手機，但只要在后續的改進中進一步縮小芯片的體積，未來的后續產品很可能會集成到麒麟系列手機芯片中。華為也表示：首款5G智能手機將在2019年四季度上市。

       除了華為之外，紫光展銳也在近期發布了5G芯片方案。在上月，紫光展銳與美國芯片巨頭Intel公司達成5G全球戰略合作。中美兩家芯片公司將面向中國市場聯合開發搭載Intel XMM8060的全新5G智能手機平臺。就產品來說，英特爾的XMM8060和華為的Balong 5G01有比較多的相似之處，比如都支持最新的5G NR新空口協議和 Sub-6Ghz，都可以實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

       需要說明的是，展銳與Intel合作，并不意味著把砝碼全部壓在這方面，展銳和Intel的合作，是想借助Intel力量沖擊高端市場，畢竟Intel的品牌和號召力更加強大。而在中低端市場上，展銳會用自己的方案。

       境外大廠也在布局5G芯片

       積極布局5G芯片的不僅僅只有國內的華為和展銳，境外廠商高通、Intel、聯發科、三星也先后發布過各自的5G芯片。

       在2017年10月，高通在中國香港發布了5G芯片驍龍X50，并在發布會上演示了5G數據連接，測試波頻段則是5G網絡所涵蓋的28GHz，下載速度也達到了千兆級。同時，高通還展示了5G智能手機的參考設計，向合作伙伴開放了5G智能手機射頻前端設計和天線設計，以吸引更多的手機廠商加入高通的陣營。在2017年11月，高通聯合中興通訊和中國移動，完成了全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統互通。

       高通在MWC展臺上演示的5G新空口模擬實驗

       由于高通驍龍X50發布的時間更早，因此在2018世界移動通信大會上，高通市場營銷高級總監Peter Carson在一場5G話題的媒體溝通會直接抨擊友商，聲稱：“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’......一些廠商會說他們取得了很多的‘業界首次’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。

       在2017年11月，Intel發布了5G芯片XMM8060，也就是拿出來和展銳合作的那款產品。在今年的平昌冬奧會上，Intel還秀了一把5G，布置了100臺5G攝像機，并在賽道邊布置了200臺支持5G網絡的平板電腦。利用英特爾5G移動試驗平臺，拍攝視頻可以實時通過5G網絡發送到云數據中心，并利用英特爾可擴展處理器來快速制作運動員的分時畫面，附近體驗區的觀眾，可以在平板電腦上從任何角度觀看運動員的高清視頻直播。

       三星在2018年美國消費性電子展期間亮相了自己的Exynos 5G解決方案，計劃在2018年下半年對自家無線事業部供應Exynos 5G樣品，在2019年量產商用化產品。聯發科在2017年9月完成了5G標準終端原型機與天線整合，隨后與華為聯合完成了5G新空口互操作對接測試，并宣布和日本NTT DoCoMo、中國移動合作進行5G部署實驗。根據聯發科的規劃，將在2018年年底實現5G芯片研發與驗證，在2019年做到預商用。在2020年規模化商用。

       5G時代將是一次行業重新洗牌的機遇

       雖然有媒體聲稱中國將成為5G的領跑者，但這種觀點未免略早了一些，就標準制定而言，中美歐的通信廠商沒有任何一方可以對其他兩方具備壓倒性優勢，任何一方想要復制高通在3G時代的那種強勢地位已然是不可能了。就5G芯片而言，國內廠商在商用時間和技術上與外商基本同步?？床怀鲋袊谀姆矫嬉呀浢黠@取得壓倒性優勢了。

       另外，就設備和終端整機產品這項中國企業的優勢項目來說，也存在一些隱患。

       首先是過分依賴性價比，華為和中興是在以價格屠夫的方式在全球爭奪市場，甚至還有贈送設備以及零報價的情況，以至于把電信業這個過去的高利潤行業變成了現在的夕陽產業。國產設備不具備“人無我有、人有我優”的技術優勢。

       其次，是電信設備高度依賴美國公司的元器件，比如FPGA、數模轉換器、模數轉換器、光通信芯片等基本依賴進口，像中興通訊被美國制裁后，只能依靠中國政府協商以求美國政府的“寬恕”。在終端方面，就以最具代表性的智能手機來說，內存、CIS等核心元器件基本被外商把控，即便是國內設計的SoC，其CPU和GPU完全依賴于ARM的技術授權。

       正是因此，在國外政府干預下，國外政府部門完全可以采購歐美公司的設備和終端產品，把中興和華為等中國企業的設備和產品替換掉。事實上，在美國政府以維護信息安全為名的干預下，一些政治上唯美國馬首是瞻的國家也是這么做的。

       比如，澳大利亞國防部就以保護本國信息安全的名義，決定不再采購華為和中興的任何產品。有趣的是，一些網友強行將國防部的行為解讀為澳大利亞封殺華為中興，按照這個邏輯，中國特殊部門只用龍芯、申威，拒絕國外芯片，就能天然得出中國封殺Intel、ARM的結論？

       此外，5G的一個特點就是萬物相連，預計到2025年全球聯接數將達到1000億，但就目前為止，華為、中興、ASR等公司推出的物聯網解決方案，其中的CPU都是ARM的內核......

（破產的加拿大北電）

       從2G到3G，再從3G到4G，設備商和終端芯片廠商越來越少，摩托羅拉、加拿大北電、德州儀器、飛思卡爾、馬維爾等廠商逐漸淡出大眾視野，朗訊、阿爾卡特、諾基亞等廠商先后選擇了合并。在5G時代，無論是電信設備廠商，還是終端芯片廠商都會迎來又一次洗牌。

       就目前的情況而言，中國在標準制定不具備壓倒性優勢，電信設備和不少終端設備的核心器件依賴進口，或者是關鍵技術依賴國外技術授權，而且這種很多事情都必須看美國人眼色的狀態可能要持續較長一段時間。5G對于中國企業而言，既是機遇，也是挑戰。

       希望華為、中興、大唐、展銳等企業能在5G時代的洗牌中再上新臺階。同時，在設備和終端產品上，完成從購買國外核心器件和技術授權的整機產品，到使用自主核心器件整機產品的飛躍。