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　　被貼上“低碳”“環保”等標簽的LED正在改變我們的生活，市場認知度也越來越高。未來多種襯底材料同臺競爭，其中藍寶石和硅材料市場占有率最高。“藍寶石襯底還是硅襯底?”相信這個問題還會持續爭論很長一段時間。

　　目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、SiC、Si、ZnO以及GaN，中國市場上99%的襯底材料是藍寶石，而就全球范圍來看，藍寶石襯底的LED市場份額也占到95%以上。但是藍寶石襯底的LED技術已發展成熟，相關專利網已被國際領頭公司嚴密布局，對后來者非常不利。同時為了降低成本，基于藍寶石襯底的LED外延片尺寸的擴大(如6英寸)也面臨著一系列技術上的難題。很多LED廠商為了進一步提高產品的性價比，紛紛開始研發新的技術路線。諸如韓國首爾半導體公司研發GaN襯底的LED同質外延技術，美國普瑞光電公司、歐司朗Osram、韓國三星、日本東芝等眾多公司在開發硅襯底GaN基LED技術。我國晶能光電“GaN-On-Si LED外延芯片制備技術/硅基大功率藍光芯片”還曾榮獲“2012中國LED行業創新技術和產品獎”。

　　晶能光電的硅襯底LED技術研發副總裁孫錢向媒體表示，晶能光電去年在全球率先開始量產新一代硅襯底大功率LED。與傳統的藍寶石襯底LED芯片的封裝方式不一樣，硅襯底LED垂直結構薄膜芯片的封裝需采用陶瓷基板。而之前中國大陸大多數下游企業都是封裝藍寶石襯底的LED芯片，希望他們能跟上國際主流盡快開發出陶瓷基板的封裝技術，把硅襯底LED的光斑好、電壓低、散熱良好、適合大電流驅動等優點發揮出來。

　　據介紹，大尺寸硅襯底LED有著更高的性價比，是目前國內外行業的研究熱點。其成本上的優勢體現在以下幾個主要方面：一是大尺寸硅襯底的材料成本比同等大小的藍寶石襯底的成本要低很多;二是可以采用IC廠折舊的自動化硅工藝線，設備折舊成本低，且工藝穩定性和產品良率將優于目前LED行業的大量人工作業;三是大尺寸硅襯底LED芯片的生產效率也將遠高于目前基于2英寸的生產模式。

　　在孫錢看來，硅襯底材料的生產技術已非常成熟，大尺寸硅襯底LED的高性價比將給藍寶石帶來巨大壓力。

　　當然，市場上也有不同的聲音，例如新廣聯科技股份有限公司副總經理郭文平就表示，首先硅襯底的外延技術難題雖然逐步得到解決，然而良率仍然是一個很大的問題，需要較長的時間去解決;其次，由于硅襯底不透光，襯底必須去除，因此一片硅基LED外延片需要消耗兩片襯底;再次，硅襯底相對于同尺寸的藍寶石襯底有價格優勢，但是相對于業界實際采用的中小尺寸的藍寶石，考慮到兩片的消耗，價格并沒有太大的優勢;最后還有一個更大的問題，硅襯底的優勢建立在一個前提上：即必須擁有已經折舊完成的IC產線。

　　“所有這些條件綜合起來，硅襯底LED的前途依然是非常渺茫的。不排除像東芝、臺積電這類的IC廠商幸運地量產硅襯底LED，并且成本能夠與藍寶石襯底相當。倘若他們釋放的產能較小，則對市場影響不大;若釋放的產能很大，足以對市場產生影響，但其巨大的外延片產能從何而來?可以這樣說，由2010~2012年LED上游投資狂潮帶來的既有產能已經阻擋了硅襯底的大規模應用之路。”孫錢表示。

　　無論如何，藍寶石襯底LED和硅襯底LED目前來看誰都不會把誰完全淘汰，未來應該是藍寶石、硅和碳化硅等幾種襯底在LED市場上共爭共存的格局，根據各自定位，各有所為。