結(jié)合劑涂敷方法及其裝置
關(guān)鍵詞 結(jié)合劑|2010-12-21 00:00:00|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網(wǎng)
摘要 名稱結(jié)合劑涂敷方法及其裝置公開號1144720公開日1997.03.12主分類號B05C5/02
名稱 |
結(jié)合劑涂敷方法及其裝置 |
公開號 |
1144720 |
公開日 |
1997.03.12 |
主分類號 |
B05C5/02 |
分類號 |
B05C5/02 |
申請?zhí)?/strong> |
96108895.8 |
分案原申請?zhí)?/strong> |
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申請日 |
1996.07.24 |
頒證日 |
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優(yōu)先權(quán) |
[32]1995.7.24[33]JP[31]186791/95;[32]1995.11.20[33 |
申請人 |
松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
地址 |
日本國大阪府 |
發(fā)明人 |
中平仁; 宮宅裕之; 池田修; 佐佐木賢; 稻葉∴; 木納俊 |
國際申請 |
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國際公布 |
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進(jìn)入國家日期 |
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專利代理機(jī)構(gòu) |
上海專利商標(biāo)事務(wù)所 |
代理人 |
沈昭坤 |
摘要 |
本發(fā)明揭示一種用涂敷噴嘴對涂敷對象涂敷結(jié)合劑的結(jié)合劑涂敷方法及其裝置。利用工作臺的移動使各涂敷對象在與輸送方向交叉的方向上定位,同時(shí)使與各工作臺對應(yīng)的獨(dú)立涂敷頭沿輸送方向移動,并分別定位后,由各涂敷頭在各涂敷對象的所需位置同時(shí)進(jìn)行涂敷。可在許多方面提高電子電路板的生產(chǎn)效率,而且涂敷裝置規(guī)模不大。 |
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