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       4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞為新材”）官宣于近期完成新一輪股權(quán)融資，由中車資本主發(fā)起的中車轉(zhuǎn)型升級(jí)基金獨(dú)家投資。

       瑞為新材成立于2021年12月24日，新一代金剛石/金屬新型芯片散熱材料產(chǎn)業(yè)化的探索者和創(chuàng)新者。

來(lái)源：瑞為新材官網(wǎng)

       公司作為一家新型芯片級(jí)散熱材料及熱管理解決方案提供商，研發(fā)生產(chǎn)高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統(tǒng)等，致力于成為核心芯片高端散熱材料的引領(lǐng)者，填補(bǔ)該類產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化空白。目前，公司已能實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成本量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品已得到市場(chǎng)權(quán)威認(rèn)證。

       芯片熱沉屬于材料行業(yè)，是電子芯片、通信等高科技技術(shù)的基礎(chǔ)和載體，金剛石/金屬?gòu)?fù)合材料是第三代半導(dǎo)體芯片的最新散熱熱沉，瑞為新材掌握金剛石/金屬?gòu)?fù)合材料芯片熱沉產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)，產(chǎn)品具備高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)等多維度的優(yōu)良性能，公司產(chǎn)品的發(fā)展，彌補(bǔ)了我國(guó)在金剛石/金屬高導(dǎo)熱芯片熱沉制造技術(shù)上的空白，打破國(guó)外對(duì)于高導(dǎo)熱芯片制造的技術(shù)封鎖，解決了芯片散熱“卡脖子”難題，降低芯片制造成本，縮短我國(guó)新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用壽命及應(yīng)用場(chǎng)景。

       中車轉(zhuǎn)型升級(jí)基金表示，本次投資將加速中車轉(zhuǎn)型升級(jí)基金在新材料領(lǐng)域布局和拓展，促進(jìn)中國(guó)高端裝備、清潔能源裝備、功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)突破，助力相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代。

       瑞為新材創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王長(zhǎng)瑞表示，未來(lái)，瑞為新材將突破傳統(tǒng)材料供應(yīng)商的定位，矢志成為散熱解決方案的行業(yè)標(biāo)桿——通過(guò)融合尖端材料科學(xué)、熱力學(xué)創(chuàng)新、精密智造工藝及定制化服務(wù)體系，構(gòu)建從材料研發(fā)到場(chǎng)景化應(yīng)用的全鏈路能力，以高可靠性、高適配性的熱管理方案，直面電子產(chǎn)業(yè)散熱挑戰(zhàn)，為全球客戶提供兼具創(chuàng)新性與可持續(xù)性的解題思路，引領(lǐng)行業(yè)向更高效、更智能的方向躍升。

       2024年11月，瑞為新材宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投，南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產(chǎn)線擴(kuò)廠。

       今年2月17日，瑞為新材官宣于近日完成A十十十股權(quán)融資，投資方為君聯(lián)資本。

       據(jù)悉，瑞為新材是南京航空航天大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化的代表性項(xiàng)目。瑞為新材創(chuàng)始人、南京航空航天大學(xué)教授王長(zhǎng)瑞博士在電子系統(tǒng)熱管理和金剛石、金屬?gòu)?fù)合材料領(lǐng)域擁有十余年的科研與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累，在該公司成立后短時(shí)間內(nèi)組建起一支國(guó)內(nèi)少有的具有豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型研發(fā)、生產(chǎn)、銷售團(tuán)隊(duì)。