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俗語有言："時勢造英雄、逆境聚人心"，這句話用來形容現(xiàn)階段中國的半導體行業(yè)再合適不過。在美國的各項針對芯片供貨新規(guī)下，我國半導體行業(yè)不僅沒有被"打倒"，反而迎來了發(fā)展的"大繁榮"。

近萬家企業(yè)入局，國產(chǎn)芯加速崛起！

在美國新規(guī)下，我國半導體行業(yè)全面發(fā)力，可從三大方面窺見一二。

其一，投身到半導體事業(yè)的企業(yè)越來越多。根據(jù)報道，2020年前8個月，我國已有近萬家（9335家）企業(yè)變更經(jīng)營范圍，加入半導體、集成電路相關業(yè)務，其中不乏一些主營業(yè)務與半導體風馬牛不相及的企業(yè)，比如建筑安裝、建材批發(fā)、采暖設備業(yè)務等。大眾熟知的格力電器等家電企業(yè)、萬業(yè)企業(yè)等房地產(chǎn)企業(yè)，也紛紛搞起了"跨界"。

其二，"國家隊"跑步進場，促進芯片制造領域關鍵技術的突破。據(jù)9月16日消息，中國科學院（中科院）的"率先行動"計劃第一階段顯示，中科院未來將把高端軸承等很多需要依賴進口的關鍵材料列入科研清單，集中全院力量來攻克這些目前最受關注的重點技術，其中包括國產(chǎn)芯"卡脖子"最嚴重的光刻機、芯片制作必須的關鍵原材料等。

其三，國產(chǎn)替代快速崛起。半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，從設計環(huán)節(jié)來看，雖然海外企業(yè)依舊占據(jù)主導地位，但據(jù)IC Insights 今年公布的報告顯示，2020年一季度，華為海思已在全球半導體行業(yè)銷售中排名前十，極具上升潛力。

從制造環(huán)節(jié)來看，以國內(nèi)芯片制造龍頭——中芯國際為例，雖然其制造工藝不及臺積電等晶圓巨頭，但目前中芯國際已掌握N+1、N+2代工藝，其中N+2代相當于臺積電7nm+，年底就可實現(xiàn)量產(chǎn)。中芯國際CEO梁孟松還曾表示，中芯國際已掌握無需光刻機（EUV）就達到7nm的技術。

從封測環(huán)節(jié)來看，國內(nèi)封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊。全球十大封測廠中，中國大陸長電科技、通富微電、華天科技3家公司已進入前十強，合計占有22%的市場份額。

2025年芯片自給率達70%，中國芯在2大方面持續(xù)發(fā)力

雖然我國在半導體行業(yè)已全面發(fā)力，但半導體發(fā)展并不能一蹴而就，現(xiàn)如今在半導體行業(yè)占據(jù)主導地位的美、日，也經(jīng)歷了數(shù)年的發(fā)展。目前，我國半導體行業(yè)在某些方面仍需持續(xù)發(fā)力。

一方面，培養(yǎng)或吸納行業(yè)"領頭人"。人才是半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心所在，由于人才培育上存在的短板——缺乏跨學科、跨專業(yè)的系統(tǒng)性人才，目前我國半導體行業(yè)中端的工藝師、工程師存在大量缺口。集成電路人才白皮書此前曾預計，中國芯片制造行業(yè)人才需求在2021年將達到24.6萬，比2019年多10.2萬。

缺口大只是其中之一，由于芯片技術的門檻極高，有 10 年以上工作經(jīng)驗的資深工程師相對較少，領軍人物可謂"一將難覓"，前短時間華為開出200萬年薪聘請博士畢業(yè)生便是行業(yè)"求賢若渴"的最好示范。

另一方面，加大研發(fā)投入力度。清華大學微納電子學系主任魏少軍曾在演講中指出，中國70%的芯片要依賴進口，尤其是各類高端芯片。究其原因，研發(fā)上的投入強度、投入規(guī)模不夠是"拖后腿"的重要因素。相關數(shù)據(jù)顯示，半導體行業(yè)的頭龍企業(yè)每年都需"砸"一大筆錢在研發(fā)上，以維持自身的先進性，英特爾每年研發(fā)資金超800億、臺積電每年研發(fā)基金超140億。

據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導體投資額大部分時間都在400億美元以上，最近幾年在600億美元以上，但我國的相關投資明顯低于這個水平。

總的來說，我國半導體行業(yè)作為"后起之秀"，在資金、人才、技術等方面仍有很大的進步空間，但在國家的支持及行業(yè)的努力下，我國半導體行業(yè)已逐漸追趕上來。8月4日，我國還定下了芯片自給率在2025年達到70%的"小目標"，可以預見，"中國芯"崛起已不遠。