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       中國半導體芯片產業核心競爭力的擔憂。中國如何突破“缺芯”之困境，走上一條國產自主可控替代化的發展之路？

       缺芯之困

       《2017年中國集成電路產業分析報告》顯示，當前中國核心集成電路國產芯片占有率低，在計算機、移動通信終端等領域的芯片國產占有率幾近為零。

       浙江之江實驗室芯片中心高級顧問李序武博士介紹，透視中國芯片產業可從設計和制造兩方面分析。過去幾年，中國芯片設計進展飛快，設計公司成倍增加。但芯片設計技術和經驗遠遠不足，尤其在先進信號轉換器方面，如從模擬連續信號變為數字信號以及逆向轉換，大大落后于國外。

       李序武曾任中芯國際集成電路制造有限公司技術研發執行副總裁，在美國英特爾公司工作期間獲得該公司技術領域最高榮譽“英特爾院士”，對中美半導體領域發展差異感觸頗深。他說，在芯片制造方面，中國與世界最先進工藝還有不少差距，“平時中國企業可以從國外廠商購買芯片組裝需要的系統，但外國政府一旦采取限制性措施，弱點就暴露出來了”。

       如在中興的核心業務基站領域，基站芯片自給力最低。而基站芯片本身對成熟度和高可靠性的要求遠高于消費級芯片。有專家認為，在美宣布管制措施后，中國從開始試用國產替代芯片到批量使用至少需兩年以上時間。

       在阿里云智聯網科學家、芯片策略組長丁險峰博士看來，中國芯片研發的現狀是散而小。

       半導體芯片是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長、風險大，很多人不愿涉足。中國政府從2013年開始對半導體產業從芯片研發到制造都加大了資金支持力度。但專家認為，目前投資過于分散，一些投資無效的項目瓜分了資金。

       半導體行業從業者杭州華瀾微電子股份有限公司總經理駱建軍說：“中國現在最缺的不是半導體生產線，而是設計公司。沒有芯片設計，生產線就不可能有自主可控芯片為‘米’下鍋，最終回到給別人代工的老路。”

       補芯之路

       那么，中國應如何“補芯”？專家稱不可“一蹴而就”，但需抓住現有機遇。芯片行業遵循已久的摩爾定律認為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18至24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。但李序武說，由于半導體光刻技術等瓶頸問題，再加上半導體做得越來越接近物理極限，現在更新換代速度正在慢下來，這對于中國來說是一個機會。

       “前面走得慢，后面追得容易。有了國外公司的先行，后來者也可以少走很多彎路，”李序武說，“當然，路上埋下了很多‘地雷’，就是各種專利，要想全部繞開也很有挑戰。”

       中國半導體真正開始發展始于2000年，當時中國最大的半導體制造商中芯國際集成電路制造有限公司成立，但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司（IBM）、英特爾等科技巨頭，以及臺灣積體電路制造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭，伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口。

       駱建軍說，政府在高校專業設置和就業方面都應有所引導，尤其要加強交叉學科能力培養，培養一個集成電路設計的領軍者往往需要十幾年的時間。

       丁險峰也認為，目前國家對于創業人才的政策已不錯，但需大幅傾斜到可在大公司長期奮斗的人才，“芯片需要大規模作戰，需要有統領千軍的能力，而不是發表文章的能力”。

       此外，專家認為，更重要的是鼓勵中國企業在國產芯片技術到位的情況下多采購國產芯片，而不是一味抱著“外國的月亮比中國圓”的心態，“長期滿足于進口替換，不思進取”。比如華為、展訊通信的手機芯片完全可以滿足很大一部分需求。

       華為在今年2月的世界移動通信大會前夕發布了5G商用芯片巴龍5G01

       在芯片產業的投資方向也需更有產業眼光的人掌控。在國家財政支持之外，還需要市場、社會資本等積極參與。有專家建議，中國證券監督管理委員會可為芯片企業提供一些如加速審批等便利通道，使企業有機會從市場籌得更多研發經費。

       丁險峰認為，數字化時代需要萬億級芯片與傳感器，這個時代幾乎完全屬于中國，“因為中國可以掌握這類芯片與傳感器，從模組、物聯網終端、邊緣服務到云計算，中國都可以做”。

       中國相關企業如何汲取前車之鑒？專家們的一致看法是：低調做事，遵紀守法，積累好自己的核心技術。