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       迪思科科技（中國）有限公司，是一家日企獨資的子公司，自1937年創(chuàng)業(yè)以來，迪思科持續(xù)開發(fā)用以解決客戶課題的具體方式，目前加工工具種類達(dá)數(shù)萬種。經(jīng)營范圍為：以半導(dǎo)體，集成電路為主的高科技產(chǎn)品的來料加工、區(qū)內(nèi)以半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密機械、零部件、消耗品電子原器件，半導(dǎo)體為主的倉儲業(yè)務(wù)及相關(guān)技術(shù)咨詢、服務(wù)。
       據(jù)迪思科營業(yè)本部推進部經(jīng)理洪軍先生介紹，迪思科的事業(yè)由四個領(lǐng)域所組成：分別是精密加工工具、精密加工設(shè)備、應(yīng)用技術(shù)、售后服務(wù)。
       除品質(zhì)和生產(chǎn)效率外，要求節(jié)約空間、環(huán)保等，客戶對設(shè)備的期望。為了能夠細(xì)致周到地滿足客戶各種需求，迪思科大部分設(shè)備是在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格上進行用戶訂制化的產(chǎn)品。
       迪思科將加工課題的解決方案，亦即最佳加工結(jié)果作為商品，而將加工工具及設(shè)備作業(yè)實現(xiàn)的手段。作為實際實現(xiàn)這一想法的平臺，在總公司研發(fā)中心配備了70多間驗證實驗室，在日本國內(nèi)外各個據(jù)點亦配備了應(yīng)用實驗室，進行無償試切。
       迪思科憑借著高度的切，削，磨技術(shù)占有世界最高份額的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠家，每年增長率為10%，迪思科并不把營業(yè)額，市場占有率及規(guī)模擴大視為成長。對迪思科來說，成長一是指迪思科的社會使命，之實現(xiàn)程度得以提升，能夠為社會做出更大的貢獻(xiàn)，二是指客戶、員工、供應(yīng)商、股東等所有利益關(guān)系人的價值交換能更為充實，提高相互滿意度。
       洪軍先生表示，迪思科精湛的切、削、磨技術(shù)是迪思科的事業(yè)主題。這表示迪思科所開發(fā)的事業(yè)不會脫離“切割、研磨、拋光”這三個技術(shù)領(lǐng)域。通過上述事業(yè)主題，使日新月異不斷進步的科學(xué)技術(shù)最終得以落實到人類富足和舒適的生活上，并以此作為公司的社會使命。