名稱 | 金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝 | ||
公開號 | 1258761 | 公開日 | 2000.07.05 |
主分類號 | C23C24/08 | 分類號 | C23C24/08;H01L21/56;H05K3/12 |
申請號 | 99124561.X | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1999.12.10 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 吉林大學 | 地址 | 130012吉林省長春市朝陽區前衛路10號 |
發明人 | 王佳宇; 陳宏宇; 呂憲義; 白亦真; 金曾孫 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 吉林大學專利事務所 | 代理人 | 王恩遠 |
摘要 | 本發明屬金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝,采用MnO#-[2]、Ni、Au三種漿料,順序分三次絲網印刷在金剛石厚膜生長面上,每次印刷后都在400~550℃溫度下預燒5~20分鐘,最后在真空度10#+[-2],torr、約900 ℃下燒結MnO#-[2]漿料是將MnO#-[2]與溶劑一起研磨再調節未粘度制成。本發明的工藝使金屬化圖形表面致密無孔洞,附著力強,有較好的可焊性,金剛石厚膜基板又不被氧化,工藝簡單,漿料成本低,對金剛石厚膜在微電子領域應用具有實際意義。 |