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　　申請號：201210257715

　　申請人：沈陽中科超硬磨具磨削研究所

　　摘要：為解決印制電路板鉆頭（又名PCB鉆頭）材質高硬度、高耐磨性、高脆性，鉆頭刃徑小（0.10mm至6.50mm）等特點導致的產品加工效率低、廢品率高、切削刃不鋒利等不良問題，本發明公開一種高精度樹脂金剛石微鉆外圓磨砂輪及應用，所述砂輪由基體和工作磨料層兩部分組成，所述工作磨料層成分按重量比為：樹脂結合劑50-70，白剛玉10-20，納米級MgO1-5，銅粉5-15，納米級TiO21-10，金剛石10-20，CBN5-10。有下列優點：1）磨削效率高；2）砂輪形狀保持性好，具有很高的耐磨性；3）磨削溫度低，導熱性好；4）磨削的工件精度高、切削刃鋒利；5）大大降低因斷針而導致的廢品率。

　　獨立權利要求：1.一種高精度樹脂金剛石微鉆外圓磨砂輪，所述砂輪由基體和工作磨料層兩部分組成，其特征在于:所述工作磨料層成分按重量比為：樹脂結合劑50-70，白剛玉10-20，納米級MgO1-5，銅粉5-15，納米級TiO21-10，金剛石10-20，CBN5-10。

　　2.根據權利要求1所述的高精度樹脂金剛石微鉆外圓磨砂輪，其特征在于：所述樹脂結合劑為酚醛樹脂。

　　3.根據權利要求2所述的高精度樹脂金剛石微鉆外圓磨砂輪，其特征在于：所述工作磨料層成分按重量比為：樹脂結合劑60，白剛玉10，納米級MgO1，銅粉5，納米級TiO24，金剛石15，CBN5。

　　4.一種權利要求1所述的高精度樹脂金剛石微鉆外圓磨砂輪的應用，其特征在于：用于加工印制電路板鉆頭刃徑外圓。