超硬材料網

       9月21日，中國機械工業聯合會和安徽省經濟和信息化廳共同主辦的“合力杯”第二屆全國機械工業產品質量創新大賽頒獎盛典在合肥舉辦，三磨所申報的“半導體芯片高效精密劃切超薄磨具質量提升關鍵技術應用與研究”項目榮獲最高獎項——金獎。 三磨所長期致力于半導體芯片高效精密切、磨、拋磨具的研究開發，形成系列產品，為芯片產業的國產化提供了工具支撐。近年來，三磨所圍繞半導體芯片加工用切、磨、拋磨具存在的質量技術難題開展質量創新，取得了明顯成效，產品質量顯著提升。

       10月31日，第48屆國際質量管理小組會議（ICQCC）在北京隆重開幕，三磨所選派獲得過央企QC發表賽一等獎、全國優秀質量管理小組等榮譽的精益求精QC小組（Excelsior QC Team）參加了本次比賽，參賽的活動課題《Improve the qualified rate of diamond grinding wheels for wafer back grinding》被評為此次會議最高獎項——金獎。這是三磨所自開展QC小組活動以來獲得的最高榮譽，實現了國際質量獎項的“零”突破。國際質量管理小組會議(ICQCC)始創于20世紀70年代，由中國質量協會、新加坡生產力協會、日本科學技術聯盟、韓國標準化協會等14個國家和地區的質量組織聯合發起，是質量管理領域參與人數多、涉及行業廣、凝聚力強的質量領域國際活動，在質量管理領域影響深遠，被譽為“質量奧林匹克”。

       三磨所將以此為新的起點，繼續深耕超硬材料制品和行業專用生產、檢測設備儀器的研發與生產，以卓越的產品和服務滿足國內外市場需求，推動相關產業技術進步和高質量發展。