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       2月8日，華潤微電子召開董事會并通過了《關于變更部分募投項目并將部分募集資金投入新項目的議案》，擬將23億元募資變更用于華潤微電子深圳300mm集成電路生產線項目。

       根據公告，華潤微電子董事會將向特定對象發行A股股票募集資金投資項目“華潤微功率半導體封測基地項目”的募集資金23億元變更使用用途，變更后的募集資金將用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產線項目”。

       功率半導體封測基地項目正常推進

       “華潤微功率半導體封測基地項目”由華潤潤安科技負責實施，原計劃總投資42億元，擬使用募集資金38億元在重慶西永微電子產業園建設功率半導體封測基地。

       項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品；生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。

       據悉，該項目已于2022年底前產出首顆產品并實現項目成功通線，目前，該項目正常推進中。華潤微電子表示，公司未來將保持對華潤潤安科技實際控制的情況下通過引入其他戰略投資者持續推進該項目的建設。

       深圳12英寸線項目2024年量產

       根據公告，新項目深圳300mm集成電路生產線項目總投資規模約220億元，其中固定資產投資約199億元，鋪底流動資金約21億元，固定資產投資部分擬使用募集資金投資金額為23億元，其余不足部分由公司自有資金補足及引入其他戰略投資者共同參與該項目的建設。

       項目由新成立的潤鵬半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“潤鵬半導體”）負責實施，將緊緊圍繞華潤微電子現有主營業務，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目規劃總產能4萬片/月，產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域，項目預計至2024年12月底前可實現通線量產。

       華潤微電子表示，該項目的實施有利于公司貼近和帶動產業上下游的配合和銜接，引領公司在半導體領域的研發與創新，同時發揮公司全產業鏈商業模式優勢，與IC設計、封裝、測試等上下游環節聯動，形成集聚效應。

       中國半導體迎黃金十年

       當前，在數字經濟時代，數字化浪潮的驅動下，新能源汽車、5G、物聯網、自動駕駛、AIOT等領域快速發展，推動全球半導體市場保持持續增長趨勢，有機構預測，到2030年，全球半導體產業規模將超過1萬億美元。

       從產品應用領域來看，未來汽車電子和工業電子的發展有望成為半導體產業發展的重要驅動力。其中，汽車電子應用將從2020年的8.3%提升到2025年的12.9%，工業電子應用將從2020年的10.3%提升到2025年的10.5%。

       而中國作為全球最大的半導體市場，半導體自主可控勢在必行。與此同時，近年來在高通膨、新冠疫情、以及復雜的國際形勢下，國產化浪潮正在進一步提速。

       有業界觀點認為，未來十年中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導體市場的結構性調整中占據舉足輕重的地位。