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       近日，第五屆中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽以在線發(fā)表的形式成功舉辦，三磨所“精益求精QC小組”活動(dòng)課題《提高晶圓減薄用砂輪合格率》成效顯著，獲得一等獎(jiǎng)。這是三磨所QC項(xiàng)目繼2021年在第四屆中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽中獲得一等獎(jiǎng)后，再次獲此殊榮！

       “精益求精QC小組”成立于2018年，小組取名精益求精，一是部門(mén)產(chǎn)品運(yùn)用在高精尖領(lǐng)域中，需要產(chǎn)品質(zhì)量以及被加工工件質(zhì)量做到精益求精；二是希望在問(wèn)題解決、質(zhì)量提升的道路上不斷創(chuàng)新，持續(xù)改進(jìn)，精益求精。小組自成立以來(lái)，已開(kāi)展QC活動(dòng)4次，尺寸缺陷改善88%，切割不良率降幅72%，加工效率增幅40%等，取得了豐碩成果。

       眾所周知，半導(dǎo)體芯片制造是當(dāng)今全球的熱門(mén)話題，其中“晶圓減薄”工序是芯片制造過(guò)程中的核心步驟，是決定芯片加工成敗的關(guān)鍵因素之一。三磨所制造的晶圓減薄用砂輪在提高芯片集成度、降低功耗方面為客戶(hù)提供了強(qiáng)有力的支撐，保障了客戶(hù)在晶圓厚度方面的控制效率，大大提升了國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)我國(guó)芯片制造業(yè)的話語(yǔ)權(quán)。基于以上，2021年該小組圍繞晶圓減薄用砂輪合格率提升開(kāi)展活動(dòng)，通過(guò)現(xiàn)狀調(diào)查、原因分析和要因確認(rèn)，找出了影響產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵因素；通過(guò)實(shí)施提高磨削工具性能、創(chuàng)新設(shè)計(jì)粘接工裝、優(yōu)化基體加工工藝等改進(jìn)措施，使不良品減少了64.3%，產(chǎn)品合格率大幅提高。

       中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽是由國(guó)資委、中國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)主辦的全國(guó)性賽事，旨在落實(shí)《中共中央國(guó)務(wù)院關(guān)于開(kāi)展質(zhì)量提升行動(dòng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》，弘揚(yáng)創(chuàng)新精神和工匠精神，激發(fā)廣大群眾參與質(zhì)量改進(jìn)和創(chuàng)新活動(dòng)的熱情，提高全員質(zhì)量意識(shí)和質(zhì)量管理水平，引導(dǎo)和推動(dòng)企業(yè)建立健全QC活動(dòng)機(jī)制，助力培育具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的世界一流企業(yè)，至今已連續(xù)舉辦五屆。