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　　2010年9月14～17日于長崎大學舉行的第71屆應用物理學會學術演講會上，日本大阪大學與產業技術綜合研究所宣布，采用金剛石半導體制作出肖特基勢壘二極管（SBD），調查其溫度特性時發現，在25～200℃的溫度下關斷時的電流特性等不具有溫度依存性。
　　
　　大阪大學與產綜研制作出了結合使用金剛石半導體及基于釕（Ru）的肖特基電極的SBD，并測量了其開關性能。據大阪大學等介紹，現已確認，該SBD可實現0.01μs的高速開關性能，依存于寄生電感及電流變化速度di/dt的恢復電流僅為40A/cm2，并且損耗較小。即使在25～200℃的范圍內改變溫度，其開關性能也不會發生變化。所以采用金剛石的SBD“有望應用于無需使用冷卻裝置的電力轉換裝置”。
　　
　　另據稱，現已確認，采用SiC的功率半導體IC在超過200℃的高溫下也可穩定工作。不過，在這種高溫環境下利用時，存在如何確保焊錫耐熱性以及封裝等元件和周邊電路的耐熱性的課題。