超硬材料網

       隨著金剛石生長技術的大幅提升，金剛石的應用領域從工業級到電子級不斷拓展，市場需求的驅動使得金剛石的優異性質被不斷挖掘，功能化應用場景日益豐富。金剛石在國防軍工、航空航天、半導體、光學窗口、量子器件等領域的戰略地位日益凸顯。

       12月5日-7日，由中國工程院薛群基院士擔任名譽主席，DT新材料聯合北京先進材料產業促進會共同主辦，中國超硬材料網協辦的第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會在上海新國際博覽中心W1、W2館成功舉辦。
       金剛石作為碳材料的重要成員，本屆大會圍繞金剛石產業特別設置一場金剛石半導體及超精密加工主題展覽，提供一個金剛石行業展示、交流合作的平臺，連接科研與產業，推動金剛石技術的創新與應用。還舉行了半導體及加工、寬禁帶半導體及創新應用、金剛石前沿應用及產業發展、超硬材料與超精密加工4大主題論壇，內容涵蓋半導體及加工產業現狀與趨勢、寬禁帶半導體進展及產業化解決方案、先進加工技術及應用方案、半導體切磨拋難題解決方案等熱點話題。

       金剛石半導體及超精密加工館

       W1金剛石半導體及超精密加工主題館設置了10000㎡的專題展覽區，展示最新的單晶金剛石晶圓、金剛石散熱片、BDD電極、單晶熱沉片等功能化產品器件，芯片減薄金剛石砂輪、金剛石微粉、金剛石研磨液、金剛石片晶、金剛石線鋸等傳統精密加工產品以及激光切割機、MPCVD設備、六面頂壓機等金剛石生產加工設備，探討交流金剛石在半導體產業鏈上的前沿應用以及金剛石在金屬、陶瓷、硬脆性材料等領域的超精密磨削加工解決方案。

半導體及加工主論壇

       半導體及加工主論壇邀請中國電子科技集團有限公司趙正平研究員、吉林大學姚明光教授等專家教授，聚焦于寬禁帶半導體SiC、金剛石及新型超硬碳材料等內容，全面分析SiC、金剛石技術創新的最新進展、制備方法、發展趨勢及挑戰。

寬禁帶半導體及創新應用論壇

       寬禁帶半導體及創新應用論壇邀請大連理工大學王德君教授、西安交通大學王宏興教授等專家學者，圍繞金剛石晶圓、SiC、GaN等寬禁帶半導體材料及器件等內容，探討交流寬禁帶半導體的最新進展、技術難點與產業化解決方案。

       金剛石前沿應用及產業發展論壇

       在金剛石前沿應用及產業發展論壇上，元素六業務拓展經理、首席科學家lan Friel、廣東工業大學副校長王成勇教授等專家學者，深入探討分析金剛石在高性能半導體器件散熱、激光技術、熱敏電阻器件、量子傳感器、電化學工程等前沿領域的功能化應用現狀及發展趨勢。

       超硬材料與超精密加工論壇

       金剛石作為超硬材料，在超精密加工領域扮演著不可或缺的角色。哈爾濱工業大學趙清亮、清華大學天津高端裝備研究院常務副所長戴媛靜等專家學者在超硬材料與超精密加工論壇上探討金剛石研磨拋光技術、材料如何更好匹配半導體產業發展，以及超硬材料工具在半導體產業鏈上的應用現狀及發展機遇。

       半導體CMP拋光“卡脖子”難點探討

       在半導體制造過程中，化學機械拋光（CMP）技術是實現晶圓表面全局平坦化的關鍵步驟，但CMP技術在實際應用中面臨著成本高、拋光均勻性、表面缺陷、雜質控制等難題。12月7日上午，本屆碳材料大會還舉行了半導體CMP拋光“卡脖子”難點探討，專家學者、企業代表和產業鏈產學研用不同環節嘉賓代表圍繞CMP拋光技術、拋光液、工藝、設備以及配套耗材等存在“卡脖子”難點深入研究探討，提出需要業界共同努力，通過技術創新和優勢互補，來推動半導體CMP拋光產業進一步發展的觀點。

       通過第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會（Carbontech 2024），與會嘉賓們深入了解金剛石的最新科研進展、市場趨勢和產業應用，共同見證金剛石技術的創新與突破，探索金剛石的無限應用！

       盡管大會已經落幕，但金剛石行業的征程仍在繼續。在政策引導、技術創新、市場拓展的推動下，金剛石行業正煥發出新的生機與活力。我們期待整個行業攜手并進，共同書寫金剛石產業的新篇章！